Avantages du dissipateur thermique tour

De nombreux utilisateurs préfèrent le radiateur tour lorsqu'ils choisissent le radiateur du processeur, mais nous savons qu'il existe un autre type de radiateur, le radiateur à pression descendante. Cependant, à moins qu'il ne s'agisse d'un petit châssis, personne ne choisit fondamentalement cela, alors pourquoi ne pas choisir le radiateur à pression descendante ? L'effet de refroidissement du radiateur de la tour est-il meilleur que celui du radiateur à pression descendante ?

tower cpu sink

À propos du dissipateur thermique du processeur :

Le dissipateur thermique du processeur transfère la chaleur aux ailettes du dissipateur thermique à travers de la graisse de silicone, un tuyau en cuivre, une base et d'autres supports conducteurs de chaleur, puis utilise un ventilateur pour évacuer la chaleur. Du principe de fonctionnement, ce qui peut affecter l'effet de dissipation thermique est l'effet de conduction thermique du milieu de conduction thermique et la taille et la vitesse du ventilateur.

Par conséquent, un bon radiateur doit avoir une base lisse, un caloduc à forte conductivité thermique, une bonne conception des ailettes (processus de contact, quantité, surface, etc.) et un ventilateur à vitesse rapide et élevée. Mais qu'il s'agisse d'un radiateur tour ou d'un radiateur à pression descendante, ce type de radiateur peut être fabriqué, mais pourquoi préférons-nous un radiateur tour ?

En comparant l'épaisseur des deux dissipateurs thermiques, nous pouvons voir que le dissipateur thermique de la tour est fondamentalement environ trois fois celui du radiateur à pression descendante, c'est-à-dire que la surface des ailettes de refroidissement du radiateur à tour est environ six fois celle du radiateur à pression descendante quand le numéro est le même.

downward blowing CPU heatsinktower heatsink

Sur la base, qu'il s'agisse de type tour ou de type à pression descendante, la zone du caloduc est fondamentalement la même, ce qui signifie qu'il n'y a pas de différence d'efficacité de conduction thermique du CPU à la base, et la plus grande différence entre le radiateur tour et le radiateur à pression descendante est la surface totale des ailettes de refroidissement. Plus la surface des ailettes de refroidissement est grande, meilleur sera l'effet de refroidissement. Seulement à partir du contact entre le CPU et la base, l'efficacité de conduction thermique est presque la même. Cependant, comme le dissipateur thermique de la tour a une grande surface d'ailettes de refroidissement, il peut dissiper la chaleur plus rapidement, améliorant ainsi indirectement l'efficacité de la conduction thermique entre le processeur et la base.

La direction du vent du radiateur de la tour est différente de celle du radiateur à pression descendante. Le dissipateur thermique de la tour souffle sur le côté, tandis que le dissipateur thermique à pression descendante souffle directement sur le processeur. Bien que la génération de chaleur du processeur soit très importante, le processeur n'est pas la seule source de chaleur de la carte principale. Par exemple, la génération de chaleur du module d'alimentation de la CPU n'est pas faible et il existe des modules de mémoire. Parce que le radiateur de la tour souffle sur le côté, il ne peut que conduire la circulation de l'air, il ne peut pas résoudre le problème de dissipation thermique à l'exception du processeur, mais le type de pression descendante fournit également indirectement des conditions de dissipation thermique pour d'autres composants tels que la carte mère car il souffle directement le CPU.

tower blower heatsink

downward blowing heatsink

Les gros châssis et les cartes mères haut de gamme n'utilisent généralement pas de dissipateurs thermiques à pression descendante, car les cartes mères haut de gamme seront équipées de modules de refroidissement pour les composants nécessitant un refroidissement, les radiateurs tour sont donc le meilleur choix et n'ont besoin que de chauffer le processeur. La carte mère sans bonne conception de dissipation thermique, les processeurs moyen et bas de gamme et le petit châssis peuvent choisir le dissipateur thermique à pression descendante.


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