Samsung, SK Hynix Launch Chip Immersion Immersion Liquid Refroiding Compatibilité Test de compatibilité

Samsung et SK Hynix ont lancé des tests de compatibilité pour leurs produits de puce avec refroidissement en liquide d'immersion. Afin de répondre à la demande des opérateurs de serveurs pour établir une politique de garantie pour les solutions de refroidissement en liquide d'immersion, Samsung Electronics et SK Hynix ont commencé les tests de compatibilité de refroidissement de liquide d'immersion à l'immersion et les tests fonctionnels pour comprendre le fonctionnement de leurs produits dans divers environnements de refroidissement liquide à immersion. Le refroidissement du liquide à immersion avec une capacité de dissipation thermique plus forte peut également avoir un impact sur le développement futur de semi-conducteurs: les puces avec une résistance à la chaleur plus forte dans le refroidissement du liquide à immersion peuvent se concentrer sur le développement de produits de puce avec des performances et une intégration plus élevées.