De nouvelles céramiques devraient être appliquées aux produits électroniques

Récemment, des ingénieurs de l'Université Northeastern aux États-Unis ont développé un nouveau type de matériau céramique qui peut être moulé sous pression en pièces complexes et légères, selon CaiAssociated Press. On dit que cette percée pourrait ouvrir la voie à de nouvelles applications dans le domaine électronique, y compris les téléphones mobiles, devenant ainsi des matériaux de dissipation thermique plus efficaces et plus durables.

Des recherches plus approfondies sur cette céramique révèlent sa microstructure sous-jacente, qui lui permet de transférer rapidement la chaleur pendant le processus de moulage et d'obtenir un flux de chaleur efficace. Les chercheurs suggèrent que cette céramique peut former des formes géométriques exquises et présenter une excellente résistance mécanique et conductivité thermique à température ambiante. Cette céramique thermoformée est un nouveau domaine de matériaux.

À l’avenir, ce nouveau type de matériau céramique pourra être utilisé pour façonner et coller divers composants électroniques. Ce type de céramique sera plus fin, plus léger et plus efficace que les métaux actuellement utilisés.